3月27日，学校举行前沿交叉科学技术研究院、未来技术学院、未来芯片关键材料与技术集成创新中心揭牌仪式。学校党委书记武贵龙，中国科学院院士、新金属材料全国重点实验室主任、前沿交叉科学技术研究院院长、未来技术学院院长、未来芯片关键材料与技术集成创新中心主任张跃出席。学校党委常委、组织部部长盛佳伟主持仪式。

武贵龙、张跃、盛佳伟和材料科学与工程学院党委书记张秋曼等为前沿交叉科学技术研究院、未来技术学院、未来芯片关键材料与技术集成创新中心揭牌。前沿交叉科学技术研究院党委书记、执行院长廖庆亮，未来技术学院执行院长康卓，未来芯片关键材料与技术集成创新中心执行主任张铮，前沿交叉科学技术研究院党委副书记、副院长秦子分别作表态发言。

张跃表示，前沿交叉科学技术研究院、未来技术学院、未来芯片关键材料与技术集成创新中心三家单位，在学校党委的领导下，持续推进集人才培养、科学研究、平台建设于一体的发展模式，深入贯彻落实党和国家关于科技强国、教育强国、人才强国的重要战略部署，坚持“四个面向”，有组织推进“三个导向”基础研究，不断突破“四个极限”，努力建设世界一流前沿交叉科学研究平台和领军人才培养基地，抢占未来科技战略制高点。

武贵龙在总结讲话中指出，学校成立前沿交叉科学技术研究院党委、未来技术学院、未来芯片关键材料与技术集成创新中心是学校落实立德树人根本任务，提高学校服务国家战略科技力量建设的重要举措。他强调，三家单位领导班子要在张跃院士的带领下，团结一致，攻坚克难，勇挑重担，树立大局意识与发展战略眼光，在学科交叉融合、新兴领域布局上形成战略合力，进一步培养前沿交叉领军人才，形成原创引领性成果，为学校建设世界一流大学做出更大贡献。